12 月 30 日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，业内传出消息称，华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金、华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。

报道援引不愿透露姓名的业者透露：“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂”。

业界估计，华为投资初期建厂金额约百亿美元。业者认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。据了解，华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员，希望能借助过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。

产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需。中芯南方是由中芯国际、中芯控股、国家大基金、上海集成电路基金共同注资成立。

业界指出，华为积极自建晶圆厂，应是为集团从 IC 设计逐步发展为整合元件（IDM）的第一步，不仅是智能手机，也是为了网通、电信等芯片在地制造作准备。

截止中文国际发稿，华为官方还未对此报道做出回应。

值得一提的是，近日华为成立了一家华为精密制造有限公司，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司 100% 控股。据第一财经，华为内部人士对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。