就在刚刚华为发布了新一代折叠屏手机华为 Mate X2，与上一代外折的设计不同，华为Mate X2采用了类似三星Galaxy Fold 2的内折设计……
上海临港新片区于昨日发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下文简称为《规划》……
响应时间大大提升！长城汽车变速器双模块将率先应用于第三代7DCT
据 NoteBookCheck，联想发布 ThinkPad E14 Gen 3 ，搭载了 AMD 锐龙 5000 芯片
碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的……
7 月 1 日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙)，同时公司注……
市调机构 TrendForce 集邦咨询在今日发布文章称，2021 年第三代半导体需求强劲，其中 GaN （氮化镓）功率元件全年营收将达 8300……
深圳第三代半导体研究院因经费不足等原因决定解散。并流出一份看似是由深圳第三代半导体研究院发布的《解散通告》（下称“通告”）……
MacBook Pro 大变样去年中旬苹果宣布从 X86 转向 ARM 架构，带来了足够惊艳的 M1 芯片，高性能与低功耗兼而有之，iPad Pro、MacB……
