瑞萨高管表示，先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂，把芯片外包多元化，同时不与 TI、AD、博通等大公司正面竞争
据《日经亚洲评论》报道，OPPO 正在为其高档手机开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应……
在今日举行的 2020 年度国家科学技术奖励大会上，被视为“原创性最强、科学价值最高”的自然科学奖一等奖颁给了由中国科学院包信和……
近年来，随着移动互联网的快速发展，智能手机早已进入千家万户，成为我们工作和生活的重要组成部分。而在整个智能手机的构成中，……
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和……
介绍了刘渊博士的垂直晶体管成果，是通过器件新结构来突破芯片制程极限。除了垂直晶体管，还有其他的技术能实现5nm制程吗？答案……
近日，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》印发（以下简称《若干政策》）。该政策旨在贯彻落实国家和……
12月20日消息，据微导纳米官方发布，12月17日，江苏微导纳米科技股份有限公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性……
1月6日，德方纳米发布公告称，公司于2022年1月4日召开的第三届董事会第二十四次会议审议通过了《关于签订年产33万吨新型磷酸盐系……
1月13日消息，台积电下午举行在线法人宣讲会，总裁魏哲家表示，3纳米制程开发进展符合预期，将于今年下半年量产。魏哲家指出，3……
