科技部将按照国家科技创新规划部署，启动“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”重点专项。
京创先进成立于 2013 年，是一家从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。
封装技术也被推向了创新的前沿，其对产品的性能、功能和成本有着至关重要的影响。也因此，封装技术不再是后端流程的“专属”，晶圆……
台积电本周正式确认其 3nm 工艺（也称为 N3）量产延迟大约 3 到 4 个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的……
在京东、腾讯等一众大厂开启校招后 字节跳动终于也放出大招 为应届生新增8000+岗位，多地有岗 图源/京东招聘 图源/腾讯招聘 图源……
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲……
中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论……
陈平指出，在 5G 领域，对芯片的共同需求是高能效比和高集成度，其决定了手机的使用时间、基站的运营成本等等。而这些需求只有先……
从热血到冰冷，从组织开放到组织内卷，从局部颠覆者到既得利益者。
