世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但8英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在2026年……
11月24日消息，恒玄科技在投资者互动平台表示，公司采用12nm先进工艺的新一代旗舰芯片预计将于2022年量产。据了解，恒玄科技主要……
近日，南京邮电大学决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院。南京邮电大学消息显示，南邮成立集成电路科学与工程学……
三星电子周二公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。路透社报道指出，三星电……
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成……
近日，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》印发（以下简称《若干政策》）。该政策旨在贯彻落实国家和……
摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出，台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持，加上英特尔扩大先进制程委外代……
12月20日消息，据微导纳米官方发布，12月17日，江苏微导纳米科技股份有限公司为客户定制的高产能300mm龙系列半导体设备的各项性……
12月25日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）总经理张勇表示，目前正积极……
1月2日消息，目前全球半导体供求关系仍不平衡，8英寸晶圆代工厂产能吃紧。根据钜亨网报道，世界先进1月1日宣布，向友达购入的L3B……
