台积电证实，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（Integrated Interconnect & Packanging……
此前有报道称，晶圆代工龙头台积电 3nm 制程面临生产挑战，苹果明年发布的 iPhone 新机的处理器将不采用 3nm 生产。对此，台积电……
半导体芯片的制造，从原材料到成品大约需要三个月的时间，在这个过程中大量的水和电能被使用，间接导致大量二氧化碳被排放。多家……
芯片代工巨头台积电发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确……
据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。随着全……
而在该报道中指出，苹果预期在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，该系列芯片的代号为“Ibiza”，“Lobos”和“Palma”。在M1芯片中……
据韩联社报道，三星电子和 SK 海力士在今日证实，两家公司于 11 月 8 日向美国政府提交了芯片供应链信息，但未提交客户资料等敏……
台积电早已成为苹果公司最重要的技术合作伙伴之一，其所生产的芯片是iPhone、iPad和Mac的“大脑”。随着苹果对台积电依赖程度的加……
台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）今日联合宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（ JASM）在日本熊本市提供……
