2021 年 1-10 月，台积电营收约合人民币 2959 亿元，同比增长 17%
联发科表示，如今公司已经采用台积电 5nm、4nm 制程生产芯片，Wi-Fi 5/6 相关芯片需求持续增长
11月19日消息，今日，联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰5G移动平台。中文国际了解到，天玑9000芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9……
11月19日消息，据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续……
11月21日消息，AMD目前的CPU和GPU均由半导体巨头台积电代工制造，但外媒Guru3D称AMD等企业之后可能会选择三星为其生产3nm芯片。……
北京时间11月23日晚间消息，据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报……
11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划……
据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（……
11月30日消息，据国外媒体报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。……
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成……
